士兰集宏8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线项目开工

　　该项目总投资120亿元，分两期建设，建成后将形成年产72万片8英寸碳化硅功率器件芯片的生产能力。其中，一期项目总投资70亿元，预计2025年三季度末初步通线，2025年四季度试生产，达产后年产42万片。项目建成后将极大提升士兰微碳化硅芯片制造能力，较好满足国内新能源汽车所需的碳化硅芯片需求，并有能力向光伏、储能、充电桩等功率逆变产品提供高性能的碳化硅芯片。

　　近年来，我市加快构建“4+4+6”现代化产业体系，把电子信息作为四大支柱产业之一持续做优做强，把第三代半导体作为六大未来产业之首进行重点布局。士兰微是国内主要的综合型半导体设计与制造企业之一，专注于硅半导体和化合物半导体产品的设计、制造和封装，实力雄厚、技术领先。双方发展方向高度契合，建立了稳固合作关系，此次开工项目是继士兰集科“12英寸特色工艺芯片生产线”和士兰明镓“先进化合物半导体器件生产线”后，士兰微落地厦门的第三个重大项目，将助推我市第三代半导体产业加快发展，为我市抢占未来产业赛道、加快产业转型升级、发展新质生产力提供有力支撑。